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Feature: 1、高速自动视觉检测系统 2、像元精度0.2 pixel 3、内置校准 4、支持多种封装类别 5、可满足客制化技术要求
应用: 固晶&打金线&倒装工艺失效检测 (FlipChip, WB & DB)
优势: 1、MTBA > 1 hour 2、可查询&归类各Lot信息 3、可支持GR&R报告 4、缺陷分组提取 5、性价比高
半导体–测试机械手 316L
模切卷绕一体机
蓝牙卷绕焊接一体机
外观检测
折边点胶四合一
半导体–测试机械手 320L
叠片机
紧固技术解决方案